在SMT加工返修中，片式元器件是接触较多的材料之一，在SMT加工中时常会遇到需要更换片式元器件的状况。更换片式元器件看起来很简单，但是里面还是有很多小技巧的，如果不注意的话操作起来还是很麻烦，为保证产品质量我们需要严格按照相关要求来更换片式元器件。
在SMT加工返修中进行更换片式元器件操作之前我们需要先准备好一把接好了地线而且温度能够控制的电烙铁。烙铁头的宽度和片装元件的金属端面大小要相符合，烙铁需要加热到320摄氏度。除了电烙铁以外，还需要准备镊子、除锡条、细低温松香、焊丝等基本工具。
在更换片式元器件的时候，可以直接把加热好的烙铁头放在损坏元件的上表面，然后等到片式元件两边的焊锡和元件下面的粘接剂受到高温熔化后，就可以用镊子直接将损坏夫人元件取下来了。取下损坏元件之后需要用除锡条把线路板上残留下来的锡烫吸干净，然后再用酒精把原焊盘上的粘接剂和其他污渍擦洗干净。
PCBA加工的时候，通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡；然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但是又一点需要特别注意，千万不能让烙铁头直接接触到元件。
一般只要把新换上的片状元件一端固定好了之后就可以焊另一端了，需要加热线路板上的焊盘并且要加入适量的焊锡，使焊盘与元件端面形成一光亮弧面。需要注意的是焊锡的量不能放太多，否则融化的焊锡会流到元件下面造成焊盘短路，和焊接另一端一样，剩下这一端也只能让熔锡浸到元件的金属端面，不能让烙铁头碰到元件，进而完成整个更换过程。
深圳宏力捷SMT贴片加工能力
1. 很大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 很大板厚：3mm；
3. 很小板厚：0.5mm；
4. 很小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 很大贴装零件重量：150克；
6. 很大零件高度：25mm；
7. 很大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 很小引脚零件间距：0.3mm；
9. 很小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 很小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 很大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
SMT贴片加工服务流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
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